金融赋能，华英证券受邀参加金融与集成电路产业融合发展论坛

近日，由无锡市人民政府、江苏省工业和信息化厅联合主办的“2023集成电路（无锡）创新发展大会”拉开帷幕，华英证券作为无锡本土券商受邀参加，总裁助理周依黎作为证券机构专家代表，与集成电路企业代表签约并作交流发言，进一步发挥华英证券“精品投行、特色投行”优势作用，精准支持无锡集成电路科创企业发展，积极服务实体产业升级，为地方经济增长提供强有力支撑。

近年来，华英证券作为无锡唯一的本土投行券商，在无锡市委、市政府的关心指导下，在国联集团和国联证券的大力支持下，坚定不移地贯彻落实“做强无锡根据地”战略，与无锡经济发展同频共振，用专业金融服务赋能无锡企业腾飞，以高质量综合金融服务助力无锡经济社会发展。

作为地方国企，华英证券聚焦无锡“465”现代产业集群建设，通过“投行+投资+产业落地” 的特色模式，持续提升资源整合能力，加大推动产业导入力度，助力无锡地区现代产业集群发展。2019年华英证券完成了迄今为止A股市场上最大的半导体行业并购交易闻泰利技收购安世集团项目，助力牵引闻泰科技5G智能终端及半导体研发和制造项目落户无锡，有力填补了无锡在智能终端等领域的产业空白，促进无锡5G与半导体产业发展。今年又成功助力全国首单集成电路专项债券“23国联K1”成功发行，重点投向半导体“补链强链”领域，精准支持科创企业发展。另支持吉冈精密、隆达股份、方盛股份、海达尔等高技术企业成功上市，加快构建投资核心圈、加盟圈和合作圈，持续服务地方产业升级。

今年以来，华英证券股权业务多点开花，完成股权项目5单，其中IPO 3单，再融资2单，值得一提的是，在今年资本市场实施全面注册制后，华英证券已分别在上交所、深交所和北交所成功保荐上市，实现沪深北交易所全覆盖！无锡根据地合计承销金额稳居市场第一，作为无锡本土唯一的投行券商，上半年华英证券在无锡根据地完成项目发行19单（其中股权2单，债券17单），合计承销规模114.05亿元，稳居第一；无锡北交所业务行业领先，截至7月，华英证券以保荐4家的优异成绩在无锡地区北交所IPO已过会6家中稳居榜首，保荐过会数量居无锡第一。

未来，华英证券将继续贯彻落实国家创新驱动战略，进一步发挥无锡本土证券公司的使命担当和“投行+”的综合金融服务优势，精准支持无锡市科创企业发展，积极服务实体产业升级，为谱写“强富美高”新无锡建设贡献华英力量。